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惠州線路板廠家
為您分享線路板焊接時(shí)有哪些注意事項(xiàng)?
1.電路板焊接工作完成后,應(yīng)使用酒精等清洗劑對(duì)電路板表面進(jìn)行清洗,防止電路板表面附著的鐵屑使電路短路,同時(shí)也可使電路板更為清潔美觀。
2.焊接過(guò)程中應(yīng)及時(shí)記錄發(fā)現(xiàn)的PCB設(shè)計(jì)問(wèn)題,比如安裝干涉、焊盤大小設(shè)計(jì)不正確、元器件封裝錯(cuò)誤等等,以備后續(xù)改進(jìn)。
3.焊接完畢后應(yīng)使用放大鏡查看焊點(diǎn),檢查是否有虛焊及短路等情況.
4.對(duì)于插件式元器件的焊接,如電源模塊相關(guān)元器件,可將器件引腳修改后再進(jìn)行焊接。將元器件放置固定完畢后,一般在背面通過(guò)烙鐵將焊錫融化后由焊盤融入正面。焊錫不必放太多,但首先應(yīng)使元器件穩(wěn)固。
5.對(duì)晶振而言,無(wú)源晶振一般只有兩個(gè)引腳,且無(wú)正負(fù)之分。有源晶振一般有四個(gè)引腳,需注意每個(gè)引腳定義,避免焊接錯(cuò)誤。
6.貼片陶瓷電容、穩(wěn)壓電路中穩(wěn)壓二極管無(wú)正負(fù)極之分,發(fā)光二極管、鉭電容與電解電容則需區(qū)分正負(fù)極。對(duì)于電容及二極管元器件,一般有顯著標(biāo)識(shí)的一端應(yīng)為負(fù)。在貼片式LED的封裝中,沿著燈的方向?yàn)檎?負(fù)方向。對(duì)于絲印標(biāo)識(shí)為二極管電路圖封裝元器件中,有豎線一端應(yīng)放置二極管負(fù)極端。
7.挑選元器件進(jìn)行焊接時(shí),應(yīng)按照元器件由低到高、由小到大的順序進(jìn)行焊接。以免焊接好的較大元器件給較小元器件的焊接帶來(lái)不便。優(yōu)先焊接集成電路芯片。
8.進(jìn)行集成電路芯片的焊接之前需保證芯片放置方向的正確無(wú)誤。對(duì)于芯片絲印層,一般長(zhǎng)方形焊盤表示開(kāi)始的引腳。線路板廠家告訴您焊接時(shí)應(yīng)先固定芯片一個(gè)引腳,對(duì)元器件的位置進(jìn)行微調(diào)后固定芯片對(duì)角引腳,使元器件被準(zhǔn)確連接位置上后進(jìn)行焊接。
9.PCB焊接所需物料準(zhǔn)備齊全后,應(yīng)將元器件分類,可按照尺寸大小將所有元器件分為幾類,便于后續(xù)焊接。需要打印一份齊全的物料明細(xì)表。在焊接過(guò)程中,沒(méi)焊接完一項(xiàng),則用筆將相應(yīng)選項(xiàng)劃掉,這樣便于后續(xù)焊接操作。焊接之前應(yīng)采取戴靜電環(huán)等防靜電措施,避免靜電對(duì)元器件造成傷害。焊接所需設(shè)備準(zhǔn)備齊全后,應(yīng)保證烙鐵頭的干凈整潔。初次焊接推薦選用平角的焊烙鐵,在進(jìn)行諸如0603式封裝元器件焊接時(shí)烙鐵能更好的接觸焊盤,便于焊接。當(dāng)然,對(duì)于線路板廠家來(lái)說(shuō),這個(gè)并不是問(wèn)題。
10.拿到PCB裸板后首先應(yīng)進(jìn)行外觀檢查,看是否存在短路、斷路等問(wèn)題,然后熟悉開(kāi)發(fā)板原理圖,將原理圖與PCB絲印層進(jìn)行對(duì)照,避免原理圖與PCB不符。
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